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缺少“教育背景”、“工作經(jīng)歷”
任職要求：
1、測(cè)控、電子、電氣或相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、熟練使用PCB設(shè)計(jì)軟件，對(duì)信號(hào)完整性和電磁兼容有較深刻認(rèn)識(shí)；
3、熟悉各類電子器件特性，能獨(dú)立完成硬件的設(shè)計(jì)開發(fā)和測(cè)試工作；
4、具有較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
崗位職責(zé)：
1、根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)需求，實(shí)施全部硬件設(shè)計(jì)工作；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程中各類開發(fā)文檔的制作；
3、參與產(chǎn)品開發(fā)過程中的相關(guān)評(píng)審工作，對(duì)產(chǎn)品的功能、性能和可靠性負(fù)責(zé)；
4、解決產(chǎn)品在生產(chǎn)和使用過程中遇到的問題。
1、測(cè)控、電子、電氣或相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、熟練使用PCB設(shè)計(jì)軟件，對(duì)信號(hào)完整性和電磁兼容有較深刻認(rèn)識(shí)；
3、熟悉各類電子器件特性，能獨(dú)立完成硬件的設(shè)計(jì)開發(fā)和測(cè)試工作；
4、具有較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
崗位職責(zé)：
1、根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)需求，實(shí)施全部硬件設(shè)計(jì)工作；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程中各類開發(fā)文檔的制作；
3、參與產(chǎn)品開發(fā)過程中的相關(guān)評(píng)審工作，對(duì)產(chǎn)品的功能、性能和可靠性負(fù)責(zé)；
4、解決產(chǎn)品在生產(chǎn)和使用過程中遇到的問題。
職位類別： 研發(fā)工程師
舉報(bào)
全選
申請(qǐng)職位
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7-12K/月申請(qǐng)職位1、運(yùn)用嵌入式C/C+語言及開發(fā)環(huán)境進(jìn)行軟硬件開發(fā)； 2、了解msp430單片機(jī)、ARM等嵌入式開發(fā)平臺(tái)； 3、根據(jù)需求進(jìn)行模塊級(jí)別的設(shè)計(jì)； 4、根據(jù)設(shè)計(jì)文檔編寫代碼、調(diào)試、測(cè)試維護(hù)。
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5-10K/月申請(qǐng)職位1、熟悉C語言，掌握一種硬件編程語言（Verilog或VHDL） 2、至少熟練掌握一種電路設(shè)計(jì)軟件 3、精通模擬電路及數(shù)字電路、單片機(jī)相關(guān)知識(shí) 4、熟悉單片機(jī)、DSP、ARM等系統(tǒng)設(shè)計(jì) 5、有電力產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)..
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22-28K/月申請(qǐng)職位工作職責(zé)： 1. 參與產(chǎn)品的需求分析，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件整體技術(shù)方案設(shè)計(jì)； 2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖和PCB的詳細(xì)設(shè)計(jì)； 3. 負(fù)責(zé)硬件元器件的選型，模塊電路計(jì)算仿真與測(cè)試； 4. 負(fù)責(zé)硬件板卡制作、..
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12-20K/月申請(qǐng)職位工作職責(zé) 1、負(fù)責(zé)電力物聯(lián)網(wǎng)終端、邊緣網(wǎng)關(guān)、監(jiān)測(cè)終端等電力智能化產(chǎn)品的硬件電路開發(fā)與維護(hù)； 2、編寫設(shè)計(jì)文檔、物料清單、調(diào)試指導(dǎo)、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)等技術(shù)文檔； 3、開展調(diào)試、測(cè)試、驗(yàn)證、送檢等..
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10-15W/年申請(qǐng)職位1、電力系統(tǒng)自動(dòng)化、繼保、測(cè)量與控制等相關(guān)專業(yè)，學(xué)歷大學(xué)本科及以上。 2、具有3年以上的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；精通模擬電路、數(shù)字電路，精通ARM、DSP等主流單片機(jī)的應(yīng)用開發(fā)，熟悉常見電源、ADC、232/485/以..
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15-25K/月申請(qǐng)職位獎(jiǎng)金績(jī)效 餐補(bǔ)、交通、通訊補(bǔ)貼、高溫取暖補(bǔ)貼、年底雙薪 職位描述 崗位職責(zé)： (1) 根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)要求，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì) (2) 根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說明書，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB (3)..
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10-15K/月申請(qǐng)職位崗位職責(zé)：1.在高級(jí)別工程師指導(dǎo)下完成伺服驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 2.伺服驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品的硬件調(diào)試與測(cè)試 3.伺服驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品的邏輯設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)與測(cè)試 4.伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)關(guān)鍵物料評(píng)估技術(shù)研究 5.配合其..
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5-10K/月申請(qǐng)職位1. 本科及以上學(xué)歷，男女不限2. 工作內(nèi)容：醫(yī)療器械下位機(jī)硬件開發(fā)3. 熟模擬ADC/DCA電路；熟數(shù)字電路4. 熟I2C、SPI、RS485等通信接口電路設(shè)計(jì)能力5. 有步進(jìn)電機(jī)、ADC、PWM、電力電子、IO等設(shè)計(jì)..
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面議申請(qǐng)職位崗位職責(zé)： 1. 基于ARM平臺(tái)的解決方案分析、硬件設(shè)計(jì)和LCD/OLED的驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)； 2.對(duì)設(shè)計(jì)硬件進(jìn)行調(diào)試、測(cè)試，確保設(shè)計(jì)規(guī)格的正確性、可靠性與合規(guī)性； 3.編寫產(chǎn)品研發(fā)各階段的開發(fā)文檔，元器件的..
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